2015年4月29日 星期三

等不及 Project Ara?先用這個模組化的智慧手機殼頂一下吧

Project Ara 棒歸棒,但其實到現在都還沒有價格或上市時間資訊公佈。等不及了嗎?我們有好消息告訴你:這個名為 Nexpaq 的模組化手機殼,提供配合 iPhone 6、Galaxy S5、Galaxy S6 和多款其他的手機的設計,或許可以多少達到類似的效果。我們一開始的時候對這個計畫還有些疑慮,但在拜訪過它的兩位創辦人之後,顯然他們可是非常認真的呢! ...

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